【资料图】

同花顺（300033）金融研究中心12月16日讯，有投资者向唯特偶（301319）提问， chiplet先进封装会用到锡膏吗

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏，正装的需要用银胶。感谢您的关注，谢谢！

点击进入互动平台 查看更多回复信息

关键词： 金融研究