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格隆汇5月4日丨上峰水泥(000672)(000672.SZ)公布，2023年5月4日，合肥晶合集成电路股份有限公司发布了《首次公开发行股票科创板上市公告书》，晶合集成本次公开发行的股票数量：501,533,789股(超额配售选择权行使前)；576,763,789股(超额配售选择权全额行使后)。本次发行后的总股本：2,006,135,157股(行使超额配售选择权之前)；2,081,365,157股(全额行使超额配售选择权之后)。其中，423,993,126股将于2023年5月5日起在上海证券交易所科创板上市交易，股票简称：“晶合集成”，股票代码：688249。

截至公告披露日，合肥存鑫(公司持有合肥存鑫83.06%的投资份额)持有晶合集成2640.4236万股，占其发行前总股本的1.75%，占其首次公开发行后总股本的1.32%(未行使超额配售选择权)，占其首次公开发行后总股本的1.27%(全额行使超额配售选择权)，该部分股份自晶合集成上市之日起12个月内不得转让。

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