(资料图片仅供参考)

根据最近的机构研究报告，为您总结相关行业的投资要点，供参考：

1.关注人形机器人(300024)产业催化及新能源板块回暖。

2.半导体产业将向中国大陆转移，半导体封装测试是半导体产业链中我国最具国际竞争力环节，集成电路进入“后摩尔时代”，先进封装将成为未来封测市场的主要增长点。

3.先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。

4.中国大陆半导体设备市场规模占全球比重不断增长，先进封装工艺将推动封装测试设备市场规模持续上升。

5.建议关注半导体封装测试领域的长川科技(300604)、耐科装备、华峰测控等。

6.风险提示：半导体行业周期及公司经营业绩可能下滑风险、市场竞争加剧风险、下游扩产不及预期风险。

关键词：