当前热文:长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工


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证券时报e公司讯,据长城汽车消息,2月26日,长城无锡芯动半导体科技有限公司(简称“芯动半导体”)“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行。该项目总投资8亿元,规划车规级模组年产能120万套,预计在2023年9月具备设备全面入厂条件,最快于今年年底投入量产。

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