您的位置:首页 > 热点聚焦 > 当前热文:长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工 来源:证券时报网 • 2023-02-26 21:20:32 (资料图片)证券时报e公司讯,据长城汽车消息,2月26日,长城无锡芯动半导体科技有限公司(简称“芯动半导体”)“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行。该项目总投资8亿元,规划车规级模组年产能120万套,预计在2023年9月具备设备全面入厂条件,最快于今年年底投入量产。 关键词: 证券时报 长城汽车 科技有限公司