每日看点!发行百亿可转债 TCL中环重金砸向电池片
【资料图】
财联社4月8日讯(记者 刘梦然)在数日前的业绩交流会上,TCL中环(002129.SZ)尚且对一体化布局避之不谈,但最新披露的可转债方案,却宣告出这家硅片龙头不甘心仅做单一环节供应商的“野心”。一位光伏行业分析人士对财联社记者透露,公司在硅片环节有较强的话语权,跟进电池片环节产能后,有利于发挥在硅片端积累的技术优势,提升组件的差异化特点。
昨日晚间,公司披露公告称,拟发行不超138亿元可转债,用于年产35GW高纯太阳能(000591)超薄单晶硅片智慧工厂项目,以及25GW N型TOPCon高效太阳能电池工业4.0智慧工厂项目,分别拟投入35亿元和103亿元。
可以看出,拟投逾百亿的N型TOPCon电池项目是此次可转债的重头戏。对于发行目的,公司表示电池项目将有利于发挥“G12+叠瓦”产业链上下协同优势,进一步夯实公司核心竞争力。
TCL中环是最大的G12硅片供应商,叠瓦组件则是中环主推的差异化组件产品,一种以叠盖方式传导性地接合到彼此以形成超级电池的太阳能电池,可有效地利用太阳能模块的面积、减少串联电阻并提高模块效率。
财联社记者注意到,在光伏产业普遍追逐一体化发展的当下中,TCL中环略显“另类”:公司持续押注硅片产能,此前称2023年末公司单晶产能规划将达到180GW。这一规模遥遥领先行业第二梯队。在最新年报中,公司提出始终坚持差异化的经营理念。
在3月30日进行的业绩交流会上,面对投资者提出关于一体化布局的疑问,公司管理层表示根据自身经营情况合理制定战略规划。
而答案确实在不久后揭晓。在此次公告中,公司提出要强化差异化发展,同时提到通过“G12+叠瓦”双平台差异化发展路线,增强产业链上下环节协同。此次电池项目采用技术可达性高、指标领先的N型硅片和遂穿氧化层钝化接触技术,可将公司大尺寸技术优势导入N型TOPCon电池制造过程。
此前,叠瓦技术因隐裂风险而被市场质疑存在品控难题。不过从中环的此次表述看,相关技术难点已经不是问题,将N型TOPCon电池与叠瓦3.0组件技术平台相结合,有利于诸多优势的进一步发挥,节省光伏建设的BOS成本。
(编辑 曹婧晨)
关键词: